环球热消息:麦捷科技:公司现阶段以CSP封装工艺为主
2022-11-02 19:40:40    每日经济新闻


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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问,公司涉及先进封装的工艺吗?

麦捷科技(300319.SZ)11月2日在投资者互动平台表示,公司现阶段以CSP封装工艺为主。

(文章来源:每日经济新闻)

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