实时焦点:深南电路:广州封装基板项目FC-BGA类已实现22层及以下产品量产
2026-09-18 21:59:01    南方财经网


(资料图)

南财智讯9月18日电,深南电路在投资者关系活动中表示,2026年上半年,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,BT类封装基板产能爬坡稳步推进;FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进,同时公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产,带动广州工厂产能加速爬坡。

关键词: 封装基板 深南电路 产品 FC-BGA 量产